錫膏粘度是錫膏品性的主要特性指標，也是影響印刷性能的重要因素，粘度太大錫膏不易穿出模板的漏孔，印出的圖形殘缺不全；粘度太低則印刷時錫膏容易脫落。市場上的錫膏雖經(jīng)過鑒定，但錫膏的品質(zhì)會隨著運輸，長時間儲存而變質(zhì)（錫膏的儲存溫度為：2°C~10°C，存儲期限為六個月）。

①錫粉含量，含量越高，粘度越高反之亦然;

②焊劑含量，焊劑含量越高粘度越低，反之亦然；

③合金粉末顆粒大小，顆粒越大，粘度越低，反之亦然；

④儲存錫膏溫度，溫度越高，粘度越低。因次廠商不同，產(chǎn)品品質(zhì)也會有異。因此，辯別和測定錫膏的粘度也為SMT生產(chǎn)廠商重要的一項工作流程。

儀器組成：BROOKFIELD粘度計DV2T、HELIPATH STAND、TC-550MX

1）設(shè)置5r/min，選擇合適的T型轉(zhuǎn)子（保證扭矩百分數(shù)范圍在10~100%范圍內(nèi)），調(diào)整升降支架的活動范圍，使得T型轉(zhuǎn)子可以在浸入樣品中的深度為0.3cm~2.8cm的區(qū)域之間上下運動（轉(zhuǎn)子與試驗容器底部之間的小距離不低于1cm）；

2）設(shè)置5個周期的測試時間（升降支架上下運動一次為一個周期）；開始測試，連續(xù)記錄測試過程的粘度變化情況

3）試驗過程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。

取前兩個周期測得的大和小粘度值，分別記為N1和N2；取后兩個周期測得的大和小粘度值分別記為N3和N4。按照公式Y(jié)1=（N1+N2）/2  ，Y2=（N3+N4）/2計算焊錫膏樣品的粘度值Y1和Y2。

若Y1≤（1+10％）Y2，則樣品終粘度記為Y2；若Y1＞（1+10％）Y2，則結(jié)果視為無效，待樣品靜置穩(wěn)定后重新進行試驗，按上述方式對結(jié)果進行判定。

儀器組成：BROOKFIELD粘度計DV2T、螺旋適配器、TC-550MX

將螺旋適配器安裝在DV2T上，使螺旋轉(zhuǎn)子浸入焊錫膏樣品中（注意防止樣品覆蓋螺旋泵出口），設(shè)置轉(zhuǎn)速為10r/min；

開始測試，當讀數(shù)穩(wěn)定1min以上不再發(fā)生變化時，記錄數(shù)據(jù)。試驗過程中用博勒飛TC-550MX控制樣品的溫度保持在25℃±0.25℃。

記錄穩(wěn)定時的讀數(shù)，即為焊錫膏樣品的粘度值。