PCB板中文名稱是印刷電路板，是很重要的電子部件，是電子元器件的支撐體。常規(guī)PCB基板材料—覆銅板的生產(chǎn)制造流程主要包括五大工序，即樹脂膠液配制-浸膠-半成品疊合-層壓成型-裁剪包裝。

在生產(chǎn)工序中，半成品浸漬、烘干的過程中，要用到烘箱，纖維增強(qiáng)材料通過進(jìn)入樹脂膠液中進(jìn)行浸漬，然后再在烘箱中進(jìn)行對(duì)樹脂的干燥加工，在覆銅板的生產(chǎn)中，這一過程被稱為浸膠，又俗稱為上膠。它是覆銅板產(chǎn)品制造中必要且重要的一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，這是烘箱的重要性。

有溶劑方式的上膠機(jī)按照烘箱放置方式劃分，臥式上膠機(jī)適宜使用在其上膠的增強(qiáng)材料強(qiáng)度較低的情況下。臥式上膠機(jī)在烘箱中的加熱方式，多為熱氣流風(fēng)托的方式，讓已浸膠的基材懸浮在熱空氣中而行走。

浸漬后的濕態(tài)上膠紙進(jìn)入上膠機(jī)的烘箱后，在干燥加工中要同時(shí)完成兩個(gè)過程：一是溶劑與低分子揮發(fā)的蒸發(fā)過程；二是樹脂分子繼續(xù)進(jìn)行一定程度的縮聚過程。前者是物理變化過程，后者是化學(xué)變化過程。干燥完成后，應(yīng)達(dá)到上膠紙內(nèi)只殘留很少的揮發(fā)物成分和具有與壓制成型工藝相適宜的一定可溶性樹脂流動(dòng)程度。干燥過程的實(shí)質(zhì)，是載熱體的傳熱和載濕體的傳質(zhì)的相互不斷轉(zhuǎn)化的過程。干燥介質(zhì)將熱傳遞給浸有樹脂膠液的濕物料上。濕上膠紙表面濕份汽化，并通過表面的氣膜向氣流主體（循環(huán)的熱空氣）擴(kuò)散。與此同時(shí)，由于上膠紙表面濕份汽化的結(jié)果，使上膠紙內(nèi)部的濕份以氣態(tài)或液態(tài)的形式向表面擴(kuò)散。不斷循環(huán)的干燥介質(zhì)即是載熱體又是載濕體。

隨著加熱干燥的深入，上膠紙樹脂結(jié)構(gòu)從A階段向B階段轉(zhuǎn)化。上膠紙的樹脂發(fā)生一定的縮聚反應(yīng)，交聯(lián)密度和分子量在不斷增加。當(dāng)干燥加工結(jié)束時(shí)，可溶解于有機(jī)溶劑A,B階段樹脂的結(jié)構(gòu)成分，一般要減少到75%-95%。而嚴(yán)格控制樹脂的固化轉(zhuǎn)化程度是十分重要的。當(dāng)轉(zhuǎn)化程度過高，在層壓加工中的樹脂流動(dòng)性差，板的外觀及許多其它性能都會(huì)下降；而轉(zhuǎn)化程度太低，也不利于板的層壓加工工藝性，還會(huì)造成在壓制初期的樹脂流出過多，板的品質(zhì)也會(huì)受到影響。

很多PCB生產(chǎn)廠家使用的是binder烘箱，binder烘箱提供可靠的烘干和殺菌功能，以及精確的熱貯存條件；使用自然對(duì)流的電子控制式APT-line內(nèi)腔預(yù)熱技術(shù)；烘箱溫度范圍:從環(huán)境溫度以上5°C到300°C；ED烘箱采用DS控制器，烘箱帶0至99小時(shí)整體式計(jì)時(shí)器，烘箱數(shù)字式溫度設(shè)定，binder烘箱精度為1°C；單斜坡函數(shù)；烘箱du立的可調(diào)溫度安全裝置，烘箱2級(jí)(DIN 12880)，烘箱帶有可視溫度報(bào)警器；烘箱通過背后帶有通風(fēng)瓣的排氣管(直徑50毫米)和前面的通風(fēng)滑板調(diào)節(jié)通風(fēng)量；烘箱2只鍍鉻擱架；烘箱115升或以下的箱體可疊放；binder烘箱用于通訊軟件APT-COM.烘箱數(shù)據(jù)控制系統(tǒng)的RS422接口。binder烘箱廣泛應(yīng)用在制藥和化工工業(yè)、生物技術(shù)、醫(yī)藥、高等院校、科研機(jī)構(gòu)、食品行業(yè)和材料測(cè)評(píng)等行業(yè)。